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用于5G系统和大型板应用的返工系统。
Summit LXi能够处理高达25英寸x47英寸的电路板板和小至01005的部件。
该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。自动非接触现场清理可以安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩损坏的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
Summit LXi 工作台是唯一完全设计用于返修大型电路板的系统。
Summit LXi装备了X - Y工作台及电路板支撑平台，可容纳24"x 36"（610mm x 915mm）大小的PCB，同时，8kW的对流高压底部加热器可提供最大限度的热传递。加大的顶部及底部净空为别为2.75"（70mm）及2.0"（51mm）,另外，带有80mm方形视野的光学系统可帮助您轻松实现对大型元件的返修处理。
该系统具备所有声誉卓著的SRT性能，包括高级自动设置温度曲线、带有元件高度感应的可编程拾取及贴放力度、独立的顶部加热器及拾取管、专有的裂像以及精确的贴片性能、光学/数字变焦及自动数据/事件记录。
强化后的Summit LXi 控制系统不受设施变化的影响，并支持更精确的校准，可在多个地点的系统间共享工艺参数。
系统可选配各种功能，包括底部三级加热器，自动除锡及超高功率的10kW底部加热器，可用于处理最具难度的应用。
| 可容纳基板尺寸 | 24" X36" (612mmx914mm) (650mmx1200mm) 选配 |
| 顶部加热功率 | Kw可切换功率的热风聚焦对流 |
| 底部加热功率 | 8Kw 热风聚焦对流 10Kw 热风聚焦对流 (选配） |
| 视野范围 | 80 X 80 mm 120 X 120 mm 选配 |
| 可返修元件尺寸 | 2X2mm to 120X120mm |
| 可接入热电偶数 | 6 Thermocouples 14 Thermocouples 选配 |
全种类的BGA元件返修
超大尺寸PCB返修（650X1200 毫米）
通孔元件返修
自动自动除锡系统（选配）
