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精密光学BGA返修台设备特点

发布时间:2021-05-08

导读:

精密光学BGA返修台设备特点

精密光学BGA返修台是一款具备高清光学对位及智能控制,温度控制十分稳定,红外温区可移动,方便维修大型和不规则PCBA。

精密光学BGA返修台设备特点:

1、加温系统

上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀;

下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度;

红外加热器采用碳纤维加热器升温快速,加热稳定均匀,寿命持久,同时可大范围左右移动。;

自动PID温度控制器,控温精确。

2、高清光学对位及智能控制

拥有自动喂料装置,采用PanasonicPLC与高精度温度控制模块,高精度K型热电偶,动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺,精度可达±1℃。双重超温保护及报警功能,软件可加密及防呆功能。

3、稳定的温度控制

独立控制的三温区,对流热风加热,下部温区高度可调,上部温区内置真空吸管用于芯片吸附,具备负压监控及压力保护装置。

4、可移动的红外温区

IR预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护,可左右移动,方便维修大型和不规则PCBA。

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