BGA返修台技术比较流行的两种植球方法：

一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种BGA至球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的还是采用锡膏+锡球的方法。

另外，这两种植球方法都是要借助植球座才能完成。

BGA植球方法，锡膏+锡球法，具体的操作步骤如下：

1、先准备好植球的工具植球座，要用酒精清洁干净后烘干，利于锡球滚动顺畅；

2、把预先整理好的芯片定位在直球座上；

3、把锡膏回温后绞拌均匀，再均匀倒在刮片上；

4、往定位好的基座上套上锡膏印刷框并印刷锡膏，尽量控制好刮刀的角度、力度及刮动的速度，完成后小心移开锡膏框；

5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板；

6、把钢植好球的BGA从基座上取出待加热，最好能使用回流焊，量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。

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