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一体化X射线源成为主要的IC芯片检测设备

发布时间:2024-06-02

导读:

为了有效地检测产品的利弊,许多检测设备已经出现在国内市场,例如普通的AOI进行超声波检测,现在一体化X射线源,每次检测设备的发展和创新,其最大目的是为了能够检查产品质量。

一体化X射线源成为主要的IC芯片检测设备

近年来,国家对产品质量的检查要求越来越严格。可是仍有一些不道德的商人做从事违法行为,这就导致一些劣质产品充斥市场。这种行为极大的侵害了消费者的权益。

为了有效地检测产品的利弊,许多检测设备已经出现在国内市场,例如普通的AOI进行超声波检测,现在一体化X射线源,每次检测设备的发展和创新,其最大目的是为了能够检查产品质量。

一体化X射线源将完全克服前两种检测方法的缺陷。不仅可以检测产品的内部缺陷,而且可以图像形式保存产品的分析投影。此检测方法用于以后的分析和比较。发挥了非常关键的作用。

作为市场上使用最广泛的产品,可以想象IC芯片质量的重要性。面对市场上具有非常逼真的形状但内部结构有缺陷的IC芯片,显然不可能肉眼检测通过。区别在于,只有在对X射线检查设备进行精确,高效的检测之后,才能对这些缺陷进行很好的检测,从而保护IC芯片的质量。

为了满足要求,新的无损检测技术不断创新。自动一体化X射线源技术的应用是其中的佼佼者。它不仅可以检查不可见的锡点(例如BGA),还可以定性分析检查结果。进行定量分析,容易及早发现问题。因此,更多的公司需要X-RAY测试设备来提高产品质量。

一体化X射线源技术比起其他无损检测技术有着更为明显性的优势,能够使得检测系统得到更高的提升,提高“一次性合格率”。

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