VJ Electronix为全球领先的公司提供SMT返修系统,X射线检查系统和基于X射线的点料机。 应用范围涵盖从移动电话,平板电脑和游戏系统等大宗消费产品到医疗设备,计算机,网络,通信,汽车和航空航天领域。
用于5G系统和大型板应用的返工系统。 Summit LXi能够处理高达25英寸x47英寸的电路板板和小至01005的部件。 该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件,操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。自动非接触现场清理可以安全清除残留的焊料,消除焊垫和焊料面罩损坏的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
最小限度的操作员干预返工系统。 Summit2200i能够处理高达22英寸x30英寸的电路板和小至01005的部件。该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件,操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。全电动的X、Y、Z和θ轴允许全自动返工。自动非接触现场清理安全清除残留的焊料,消除焊垫和焊料面罩的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。
经济高效的高性能解决返工需求的解决方案。 Summit750i能够处理高达18英寸x22英寸的电路板和小至0201的部件。 该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件,操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。